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电子与封装杂志
国部级期刊

电子与封装杂志

影响因子:0.21  人气:106
主管单位:信息产业部
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号:1681-1070
国内刊号:32-1709/TN
审稿时间: 1个月内
期刊收录:
  • 维普收录(中),万方收录(中),知网收录(中),国家图书馆馆藏,上海图书馆馆藏
期刊荣誉:
  • 中国期刊全文数据库(CJFD),中国核心期刊遴选数据库,
主要栏目:
  • 封装,组装与测试,电路设计,微电子制造与可靠性,产品,应用与市场,

电子与封装杂志简介

《电子与封装》于2002年创办,全刊信息多却有条有理,坚持打造交流思想和经验共享的主流平台,国内刊号为:32-1709/TN,创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。

《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

电子与封装杂志其他信息

出版社: 电子与封装
发  行: 江苏
周  期: 月刊
起订时间:
主 编: 赵勃
语  言: 中文
邮  发:
邮  编: 214035

电子与封装杂志特色(不代表本站观点)审稿时间:1个月内

(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿,同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。

(二)摘要与关键词论著类稿件要写出100~200字的结构式摘要(由“目的、方法、结果、结论”四部分构成),其他类稿件要编写50~100字的指示性摘要。摘要应具有独立性和自明性,不应出现图表、冗长的数学公式和非公知公用的符号、缩略语。

(三)作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人,作者单位不超过3个。第一作者须附简介,包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务;其它作者附作者单位、地址和邮编。

(四)摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词,摘要用第三人称撰写,分目的、方法、结果及结论四部分,完整准确概括文章的实质性内容,以150字左右为宜,关键词一般3~6个。

(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识,二级标题用“(一)、(二)、……”来标识,三级标题用“1.2.”来标识,四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。

(六)计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。

(七)参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献,只选主要的列入,采用顺序编码制著录,按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号,列于文末,并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为:作者.文题.刊名年份;年(期):起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址(至子--栏目).上传年月。

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电子与封装杂志发文分析

主要发文学者分析

学者姓名发文量主要研究主题
鲜飞30心表面贴装技术;SMT;贴片机;SMT生产;波峰焊
于宗光28心FPGA;流水线模数转换器;电荷;集成电路;流水线ADC
龚敏26心6H-SIC;SIC;带隙基准;ADC;低功耗
秦会斌22心LED;ZIGBEE;电子镇流器;单片机;STM32
郑若成19心反熔丝;编程;MTM;NMOS器件;ESD
洪根深19心SOI;抗辐射;反熔丝;绝缘体上硅;总剂量辐射
丁荣峥18心气密性;气密性封装;封装;可靠性;封装设计
虞致国18心系统芯片;SOC;JTAG;低功耗;ZIGBEE
张瑞君17心激光器;光子晶体;光通信;光城域网;宽带
魏敬和16心系统芯片;SOC;流水线模数转换器;电荷;电路

主要发文机构分析

机构名称发文量主要研究主题
中国电子科技集团第五十八研究所519电路;集成电路;芯片;信号;封装
中国电子科技集团公司114封装;电路;芯片;可靠性;FPGA
《电子与封装》编辑部114半导体;封装;电路;飞兆半导体;芯片
中国电子科技集团公司第五十八研究所96FPGA;电路;基于FPGA;单粒子;芯片
南京电子器件研究所67放大器;功率放大;功率放大器;单片;GAAS
上海交通大学63封装;键合;半导体;电路;制程
电子科技大学63电路;封装;流水线ADC;电流;转换器
江南大学59FPGA;电路;存储器;放大器;亚微米
东南大学51放大器;电路;功率放大;功率放大器;CMOS
中国电子科技集团公司第五十五研究所45封装;振荡器;可靠性;电路;功率

主要发文主题分析

主题名称发文量相关发文学者
封装529鲜飞;杨建生;翁寿松;张瑞君;丁荣峥
电路377于宗光;龚敏;陆坚;鲜飞;张波
半导体334程东明;马凤英;段智勇;赵勃;郭晶磊
芯片238魏敬和;郭大琪;虞致国;鲜飞;于宗光
集成电路210于宗光;吕栋;陆坚;虞勇坚;盛柏桢
可靠性109杨建生;丁荣峥;郭大琪;耿照新;王卫宁
封装技术92杨建生;鲜飞;张瑞君;罗雁横;蔡坚
放大器81李智群;蔡昱;王志功;陈晓青;唐世军
电子封装79陈旭;刘金刚;高尚通;杨士勇;修子扬
FPGA74胡凯;解维坤;陆锋;万清;于宗光

主要资助项目分析

资助项目涉及文献
国家自然科学基金41
国家科技重大专项16
江苏省自然科学基金11
国防基础科研计划8
中央高校基本科研业务费专项资金8
中国人民解放军总装备部预研基金7
国家高技术研究发展计划4
教育部“新世纪优秀人才支持计划”3
浙江省自然科学基金3
高等学校学科创新引智计划3

主要资助课题分析

资助课题涉及文献
中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)7
国防基础科研计划(A1120132016)4
国防基础科研计划(A1120110020)4
博士科研启动基金(648602)3
中央高校基本科研业务费专项资金(JUSRP1026)3
江苏省自然科学基金(BK2007026)3
国家自然科学基金(50472019)3
教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0484)3
国家科技重大专项(2011ZX01022-004)3
河南省科技攻关计划(072102240027)2

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  • 电子与封装杂志是什么级别的期刊?

    电子与封装杂志杂志是国部级期刊,收录在维普收录(中),万方收录(中),知网收录(中),国家图书馆馆藏,上海图书馆馆藏、

  • 这本杂志是正规期刊吗?

    电子与封装杂志杂志是一本具有 双刊号 的期刊,电子与封装杂志杂志的国内刊号是:32-1709/TN,国际刊号是:1681-1070

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