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《电子与封装》于2002年创办,全刊信息多却有条有理,坚持打造交流思想和经验共享的主流平台,国内刊号为:32-1709/TN,创刊多年来受到许多读者的支持和喜爱。
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿,同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。
(二)摘要与关键词论著类稿件要写出100~200字的结构式摘要(由“目的、方法、结果、结论”四部分构成),其他类稿件要编写50~100字的指示性摘要。摘要应具有独立性和自明性,不应出现图表、冗长的数学公式和非公知公用的符号、缩略语。
(三)作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人,作者单位不超过3个。第一作者须附简介,包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务;其它作者附作者单位、地址和邮编。
(四)摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词,摘要用第三人称撰写,分目的、方法、结果及结论四部分,完整准确概括文章的实质性内容,以150字左右为宜,关键词一般3~6个。
(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识,二级标题用“(一)、(二)、……”来标识,三级标题用“1.2.”来标识,四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。
(六)计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。
(七)参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献,只选主要的列入,采用顺序编码制著录,按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号,列于文末,并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为:作者.文题.刊名年份;年(期):起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址(至子--栏目).上传年月。
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学者姓名 | 发文量 | 主要研究主题 |
鲜飞 | 30 | 心表面贴装技术;SMT;贴片机;SMT生产;波峰焊 |
于宗光 | 28 | 心FPGA;流水线模数转换器;电荷;集成电路;流水线ADC |
龚敏 | 26 | 心6H-SIC;SIC;带隙基准;ADC;低功耗 |
秦会斌 | 22 | 心LED;ZIGBEE;电子镇流器;单片机;STM32 |
郑若成 | 19 | 心反熔丝;编程;MTM;NMOS器件;ESD |
洪根深 | 19 | 心SOI;抗辐射;反熔丝;绝缘体上硅;总剂量辐射 |
丁荣峥 | 18 | 心气密性;气密性封装;封装;可靠性;封装设计 |
虞致国 | 18 | 心系统芯片;SOC;JTAG;低功耗;ZIGBEE |
张瑞君 | 17 | 心激光器;光子晶体;光通信;光城域网;宽带 |
魏敬和 | 16 | 心系统芯片;SOC;流水线模数转换器;电荷;电路 |
机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
中国电子科技集团第五十八研究所 | 519 | 电路;集成电路;芯片;信号;封装 |
中国电子科技集团公司 | 114 | 封装;电路;芯片;可靠性;FPGA |
《电子与封装》编辑部 | 114 | 半导体;封装;电路;飞兆半导体;芯片 |
中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 96 | FPGA;电路;基于FPGA;单粒子;芯片 |
南京电子器件研究所 | 67 | 放大器;功率放大;功率放大器;单片;GAAS |
上海交通大学 | 63 | 封装;键合;半导体;电路;制程 |
电子科技大学 | 63 | 电路;封装;流水线ADC;电流;转换器 |
江南大学 | 59 | FPGA;电路;存储器;放大器;亚微米 |
东南大学 | 51 | 放大器;电路;功率放大;功率放大器;CMOS |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 45 | 封装;振荡器;可靠性;电路;功率 |
主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
封装 | 529 | 鲜飞;杨建生;翁寿松;张瑞君;丁荣峥 |
电路 | 377 | 于宗光;龚敏;陆坚;鲜飞;张波 |
半导体 | 334 | 程东明;马凤英;段智勇;赵勃;郭晶磊 |
芯片 | 238 | 魏敬和;郭大琪;虞致国;鲜飞;于宗光 |
集成电路 | 210 | 于宗光;吕栋;陆坚;虞勇坚;盛柏桢 |
可靠性 | 109 | 杨建生;丁荣峥;郭大琪;耿照新;王卫宁 |
封装技术 | 92 | 杨建生;鲜飞;张瑞君;罗雁横;蔡坚 |
放大器 | 81 | 李智群;蔡昱;王志功;陈晓青;唐世军 |
电子封装 | 79 | 陈旭;刘金刚;高尚通;杨士勇;修子扬 |
FPGA | 74 | 胡凯;解维坤;陆锋;万清;于宗光 |
资助项目 | 涉及文献 |
国家自然科学基金 | 41 |
国家科技重大专项 | 16 |
江苏省自然科学基金 | 11 |
国防基础科研计划 | 8 |
中央高校基本科研业务费专项资金 | 8 |
中国人民解放军总装备部预研基金 | 7 |
国家高技术研究发展计划 | 4 |
教育部“新世纪优秀人才支持计划” | 3 |
浙江省自然科学基金 | 3 |
高等学校学科创新引智计划 | 3 |
资助课题 | 涉及文献 |
中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) | 7 |
国防基础科研计划(A1120132016) | 4 |
国防基础科研计划(A1120110020) | 4 |
博士科研启动基金(648602) | 3 |
中央高校基本科研业务费专项资金(JUSRP1026) | 3 |
江苏省自然科学基金(BK2007026) | 3 |
国家自然科学基金(50472019) | 3 |
教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0484) | 3 |
国家科技重大专项(2011ZX01022-004) | 3 |
河南省科技攻关计划(072102240027) | 2 |
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电子与封装杂志杂志是国部级期刊,收录在维普收录(中),万方收录(中),知网收录(中),国家图书馆馆藏,上海图书馆馆藏、
电子与封装杂志杂志是一本具有 双刊号 的期刊,电子与封装杂志杂志的国内刊号是:32-1709/TN,国际刊号是:1681-1070
《教育探索》杂志是月刊 ,起订时间为 ,邮发代号:
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