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《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1980年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。
1、《电子工艺技术》稿件内容必须符合党和国家的有关方针政策,必须符合我刊的报道宗旨和报道中心,必须反映当前国内外电子工业先进生产技术水平。文章内容严谨、文字简练、实事求是。获得省部级以上基金项目的论文请加注标明,并注明其项目编号。切勿一稿两投。
2、《电子工艺技术》每篇论文应有200字左右摘要,(3~8)个关键词,能够表达文章主题,选题注意专指性。并将题目、摘要、关键词、作者姓名及单位译成英文。
3、文章应注有第一作者简介,包括作者姓名、出生年月、性别、学历、职务职称、工作单位名称、所从事的工作、邮编、地址。
4、文稿字迹清楚,使用简化字和法定计量单位,插图和照片要清晰。量的符号用斜体,单位符号用正体。严禁使用已废弃的量和单位如市制、英制。
5、文后应列出参考文献,采用顺序编码制,标准规范为:
(1)书籍著者.书名[M].版本.出版地:出版者,出版年.起止页
(2)期刊作者.题名[J].刊名,出版年,卷号(期号):起止页
(3)论文集作者.题名[C].见(In):编者.文集名,会议名,会址,开会年.出版地:出版者,出版年.起止页
(4)科学技术报告著者.题名[D].出版地:出版者,出版年.起止页
(5)学位论文著者.题名[D].出版地:出版者,出版年.起止页
(6)专利文献专利所有者.题名(P),国别,专利号,出版日期
(7)国际、国家标准标准代号标准序号——发布年标准名称出版地:出版者,出版年.起止页
(8)电子文献责任者.题名DB/CP/EP.出处或可获得地址,引用日期
6本刊收稿后1个月内向作者发出是否录用的通知,个别稿件在编辑过程中发现问题,经专家复审不能录用者,另行通知。未采用稿恕不退还。
7作者可直接通过E—mail投稿,也可邮寄。
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学者姓名 | 发文量 | 主要研究主题 |
王春青 | 46 | 心焊点;激光;金属间化合物;可靠性;软钎焊 |
吴懿平 | 35 | 心电子封装;LED;电迁移;无铅焊料;可靠性 |
张正修 | 24 | 心冲模;冲压;多工位连续模;冲模设计;浅识 |
钱乙余 | 22 | 心钎焊;SMT;钎料;无铅钎料;无铅波峰焊 |
安兵 | 21 | 心无铅焊料;金属间化合物;电迁移;倒装芯片;焊膏 |
周德俭 | 18 | 心表面组装技术;SMT;SMT焊点;焊点形态;焊点 |
王玉龙 | 18 | 心集成电路;封装;引脚;连接器;安装工艺 |
田艳红 | 16 | 心电子封装;金属间化合物;焊点;可靠性;焊盘 |
程明生 | 14 | 心可靠性研究;BGA;可靠性;焊盘;焊膏 |
吴丰顺 | 13 | 心直流电阻对焊;电迁移;电子封装;互连;可靠性 |
机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
中国电子科技集团公司第二研究所 | 136 | LTCC;封装;打孔机;电池;全自动 |
哈尔滨工业大学 | 122 | 焊点;钎焊;钎料;软钎焊;可靠性 |
中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 102 | 雷达;天线;可靠性;钎焊;激光 |
华中科技大学 | 58 | 封装;芯片;LED;可靠性;有限元 |
太原理工大学 | 57 | 电路;陶瓷;集成电路;掺杂;单片机 |
中国电子科技集团第二十九研究所 | 57 | 微系统;LTCC;封装;低温共烧;低温共烧陶瓷 |
中兴通讯股份有限公司 | 44 | 电子组装;电路;无铅;BGA;印制电路 |
中国电子科技集团第五十四研究所 | 35 | LTCC;电路;平整度;低温共烧;低温共烧陶瓷 |
日东电子科技(深圳)有限公司 | 34 | 无铅;电子组装;焊点;无铅焊;再流焊 |
电子工业部 | 34 | SMT;表面组装技术;电路;电路板;贴装 |
主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
电路 | 329 | 周德俭;钱乙余;方鸿渊;史建卫;孙磊 |
SMT | 179 | 周德俭;况延香;朱颂春;钱乙余;王春青 |
IPC | 175 | |
封装 | 167 | 吴懿平;况延香;朱颂春;吴丰顺;王春青 |
无铅 | 150 | 邱华盛;樊融融;罗道军;雷永平;曾福林 |
电路板 | 149 | 王忠民;祝大同;沈锡宽;杨建平;李晓麟 |
可靠性 | 145 | 吴懿平;王春青;程明生;王文利;王玉龙 |
焊点 | 124 | 王春青;周德俭;朱颖;钱乙余;王国忠 |
印制电路 | 100 | 史建卫;孙磊;王忠民;祝大同;杨建平 |
电子工业 | 94 | 林世昌;刘春光;刘始华;祝大同;韩书梅 |
资助项目 | 涉及文献 |
国家自然科学基金 | 106 |
国防基础科研计划 | 28 |
国际科技合作与交流专项项目 | 23 |
国家高技术研究发展计划 | 22 |
中国人民解放军总装备部预研基金 | 21 |
山西省自然科学基金 | 13 |
广东省粤港关键领域重点突破项目 | 8 |
广东省自然科学基金 | 7 |
北京市自然科学基金 | 7 |
国家科技支撑计划 | 6 |
资助课题 | 涉及文献 |
国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920) | 13 |
国家自然科学基金(60876070) | 13 |
国防基础科研计划(A1120132016) | 10 |
国家自然科学基金(60976076) | 8 |
中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) | 6 |
广东省粤港关键领域重点突破项目(20041A01) | 6 |
国防基础科研计划(A1120110020) | 5 |
国家自然科学基金(60507003) | 4 |
国家自然科学基金(60776033) | 4 |
中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200) | 4 |
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《教育探索》杂志是月刊 ,起订时间为 ,邮发代号:22-52
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